제품 설명
· 현재 등급 : 1A Max
· 단열성 저항 : 1000mΩ min
· 유전체 견딜 수있는 : 300V AC
· 접촉 저항 : 최대 20MΩ
제품 소개
응용 프로그램
· 오디오
· 동영상
· 스캐너
· IoT
· 보안 장비
· 모니터
명세서
· 현재 등급 : 1A Max
· 단열성 저항 : 1000mΩ min
· 유전체 견딜 수있는 : 300V AC
· 접촉 저항 : 최대 20MΩ
· 작동 온도 : -40도 - +105 학위
· 납땜 가능성 : 리플 로우 최대 260도
재료
· 도금 : 골드 플래시 (0.8 ") 표준
더 높은 금을 사용할 수 있습니다
주석
· 접촉 자료 : Cooper 합금
· 하우징 재료 : 높은 - 온도 열가소성
· 환경 : UL94 V0
기타
· 2D 도면
· 3D 파일을 얻으려면 XHS에 문의하십시오
· ROHS & REACH 준수
· UL 준수
특징
● 파손에 대한 저항
● 내구성 향상
● 시스템의 성능에 부정적인 영향을 줄 수있는 전자기 간섭 (EMI)을 최소화하는 데 도움이됩니다.
● 높은 신뢰성과 내구성
장점
● 통신, 자동차, 산업 및 소비자 전자 제품을 포함한 광범위한 산업 및 응용 프로그램에서 사용할 수 있습니다.
● 높은 - 진동 환경에서 사용하여 연결이 끊김의 위험을 줄입니다.
● 순서 및 원료의 추적 성
● 체계적인 실험실 테스트 능력
● 기계화 된 생산, 안정적인 품질
● 완전한 제품 범위, 풀 피치 시리즈
Shenzhen Xuhuasheng Technology Co., Ltd. (XHS)는 16 년 동안 전자 커넥터의 생산 및 판매에 전념해 왔으며, 품질 우선 및 고객 우선 품질의 신념을 고수하고 있습니다. 우리는 남성 헤더, 여성 헤더, 박스 헤더, 웨이퍼, FPC, RJ 및 배선 하네스를 포함한 고객에게 고 가치 제품을 제공하는 데 중점을 둡니다. 0.1 핀 헤더 커넥터의 모든 수요는 저희에게 연락 할 수 있습니다. 전문적인 지원을 받으려면 전화를 걸거나 이메일을 보내 주시면 XHS가 최고의 비즈니스 파트너가 될 것이라고 믿습니다!
포장 및 배송
검사 장비
우리의 인증서
Q＆A
Q : 응용 프로그램의 오른쪽 보드 - to - 보드 커넥터를 어떻게 선택합니까?
A : 오른쪽 보드 선택 -에서 - 응용 프로그램의 보드 커넥터에는 몇 가지 고려 사항이 포함됩니다. 명심해야 할 몇 가지 요소는 다음과 같습니다.
피치 : 피치는 한 접점의 중심 사이의 거리를 다음 접촉의 중심으로 나타냅니다. 보드에서 패드 간격과 일치하는 피치가있는 커넥터를 선택하십시오.
연락처 수 : 응용 프로그램에 필요한 연결 수를 고려하십시오. 적절한 수의 연락처가있는 커넥터를 선택하십시오.
현재 등급 : 커넥터가 응용 프로그램에서 필요한 전류를 처리 할 수 있는지 확인하십시오.
전압 등급 : 커넥터가 응용 프로그램의 전압 레벨을 처리 할 수 있는지 확인하십시오.
신호 무결성 : 높은 - 주파수 신호를 처리하는 경우 신호 무결성을 유지하기 위해 임피던스 매칭 기능과 커넥터를 사용하는 것을 고려하십시오.
장착 : 사용 가능한 공간과 설치 용이성을 고려하십시오. 일부 커넥터는 SMT (Surface Mount Technology)가 필요할 수 있지만 다른 커넥터는 - 구멍을 통해 이루어질 수 있습니다.
환경 적 요인 : 커넥터의 성능에 영향을 줄 수있는 온도, 습도 및 진동과 같은 요인을 고려하십시오. 응용 프로그램의 환경 조건을 처리하도록 설계된 커넥터를 선택하십시오.
비용 : 마지막으로 커넥터 비용과 예산에 맞는지 고려하십시오.
이러한 요소를 신중하게 고려하면 응용 프로그램에 적합한 보드 - to - 보드 커넥터를 선택할 수 있습니다.
Q : 보드 - to - 보드 커넥터에 사용되는 다른 재료는 무엇입니까?
A : 1) 금속 : 금속은 종종 내구성과 전도도로 인해 -에서 - 보드 커넥터에 사용됩니다. 구리, 황동 및 형광 청동은 모두 - 보드 커넥터에서 보드 -의 접점에 사용되는 일반적인 재료입니다.
2) 플라스틱 : 플라스틱은 가벼운 무게와 다양성으로 인해 보드 -에서 - 보드 커넥터에서 일반적으로 사용됩니다. PBT, 나일론 및 LCP는 모두 보드의 하우징 또는 절연 구성 요소 -에서 - 보드 커넥터의 하우징 또는 절연 구성 요소에 종종 사용되는 재료입니다.
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