0.8mm 암 헤더 이중 행 측면 입구 SMT

0.8mm 암 헤더 이중 행 측면 입구 SMT

· 전류 정격: 최대 1A
· 절연 저항: 최소 1000MΩ
· 절연 내력: 500V AC
· 접촉 저항: 최대 20mΩ
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제품 개요 및 기능

이 제품은 공간이 제한된 -고밀도 상호 연결을 위해 특별히 설계된 0.8mm 피치 이중 행 측면 입구 SMT 암 헤더입니다. 측면- 진입 구조를 통해 PCB 표면에 평행하게 삽입 및 제거가 가능하므로 얇은 장치 또는 측면 연결 요구 사항에 이상적입니다.

주요 기능:

  • 고밀도 보드를{0}}보드{1}}대-보드 또는 보드{3}}대-FPC/와이어 하니스 연결을 가능하게 합니다.
  • SMT 배치는 자동화된 생산을 지원하여 효율성을 향상시킵니다.
  • 2열-구조로 핀 밀도가 높아 소형 전자 제품의 요구 사항을 충족합니다.
  • 안정적이고 저렴한-신호 전송 솔루션을 제공합니다.

재료 및 구조

  • 절연체/하우징: 고온-열가소성 수지(예: PBT, PA6T 또는 LCP), UL94 V-0 난연 등급.
  • 연락처: 구리 합금.
  • 표면 도금:
  • 표준: 골드 플래시(0.8μ")
  • 선택 사항: 더 높은 금 두께 또는 주석 도금.
  • 구조적 특징:
  • 피치: 0.8mm.
  • 더블 로우.
  • 측면 삽입형 SMT(표면 실장 기술), 삽입 및 제거 방향이 PCB와 평행합니다.
  • 소형화 요구 사항을 충족하는 로우 프로파일 설계.
  • 주요 전기 및 기계 사양
정격전류 최대 1A(핀당)
접촉저항 최대 20mΩ
절연저항 최소 1000MΩ
유전체 내전압 500V AC
작동 온도 -40도 ~ +105도
납땜 내열성 최대 260도 리플로우 솔더링
다른 RoHS 및 REACH 준수, UL 인증

기타

· 2D 도면

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응용 시나리오

주로 다음을 포함한 소형화된 고밀도 전자 제품에 적합합니다.-

  • 서보 드라이브
  • 자재 취급 장비
  • 주파수 변환기
  • 스테레오 앰프
  • LED 스크린
  • 계측 및 테스트 장비
  • 오디오 및 비디오
  • 가전제품, IoT 장치, 의료 장비, 산업용 제어 모듈 및 컴팩트한 레이아웃이 필요한 기타 애플리케이션.
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LED 디스플레이 또는 오디오 장비 마더보드의 애플리케이션(얇은 공간 활용)

주요 특징

  • 측면 삽입 장점: 삽입 및 제거 방향이 PCB와 평행하므로 장치 두께가 크게 줄어들고 초박형 설계에 적합합니다-.
  • 주요 응용 분야: 서보 드라이브, 주파수 변환기, LED 디스플레이, 오디오 장비, 산업용 제어 모듈, 의료 기기 등
  • SMT 특성: 자동화된 대량생산에 적합합니다.

기술 문서 및 기타 정보

  • 기술 문서: 기본 사양은 페이지에 제공됩니다. 2D 이미지를 볼 수 있습니다. 3D 파일은 영업팀에 문의하여 구해야 합니다.
  • 인증: RoHS, REACH, UL, HF 등
  • 맞춤화: 다양한 핀 수, 도금 두께 및 패키징 방법을 지원합니다(SMT 자동화에 적합한 테이프 및 릴).
  • 포장 및 배송 : 국제 배송에 적합한 전문 포장이 가능합니다.
  • 연락처: 이메일: ron.ye@126.com; WhatsApp/WeChat: +8613902450680.

지침:

  • 측면 입구 설계에서는 삽입/제거 방향이 PCB와 평행하도록 지정합니다. 설치 중에는 PCB 레이아웃과 정렬 정확도에 주의해야 합니다.
  • 플라스틱 케이스의 손상을 방지하려면 SMT 리플로우 솔더링 중에 온도 프로파일을 엄격히 준수하십시오.
  • 이전에 검색된 0.8mm 이중-직선형-SMT 버전과 비교할 때 이 버전은 측면 삽입형이므로 특정 설치 방향 요구 사항에 더 적합합니다.

실제 애플리케이션 시나리오(PCB의 SMT 납땜, 측면-엔트리 연결 그림, 장비 애플리케이션 등)에서 이 0.8mm 이중 행 측면 엔트리 SMT 암 헤더의 이미지가 필요한 경우 알려주시면 즉시 제공해 드리겠습니다.

포장 및 배송

 

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검사장비

 

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우리의 인증서

 

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FAQ

Q: 샘플을 제공할 수 있나요? 샘플 리드타임은 얼마나 됩니까?

A: 무료 샘플 요청이 지원됩니다. 샘플 배송 시간은 재료 재고에 따라 일반적으로 3일~2주입니다.

Q: SMT 납땜 후 부품이 느슨해지는 원인은 무엇입니까?

A: 일반적인 원인은 다음과 같습니다. 납땜 온도가 부족하여 납땜이 불완전하게 녹습니다. PCB 패드가 너무 작아서 납땜 영역이 부족합니다. 솔루션에는 리플로우 온도 프로파일 조정, 납땜 영역 증가를 위한 패드 설계 최적화 등이 포함됩니다.

Q: 사용 중 접촉 불량 및 불안정한 신호를 해결하는 방법은 무엇입니까?

A: 먼저 접촉면에 산화, 오일, 먼지 또는 기타 불순물이 있는지 확인하십시오. 둘째, 빈번한 연결 및 분리를 피하십시오(이 유형의 커넥터의 일반적인 연결 및 분리 수명은 1000주기 미만입니다). 단자 탄성이 손상되지 않도록 연결 및 분리 시 수평 힘을 유지하십시오.

Q: PCB 설계시 주의사항은 무엇입니까?

A: 제조업체의 공식 Gerber 패드 파일을 엄격히 준수하십시오. 고전류 핀의 경우-열 방출을 돕고 패드 분리를 유발할 수 있는 과열을 방지하기 위해 열 비아를 추가하는 것이 좋습니다.

 

 

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